Supermicro® демонстрирует супервычислительные инновации на выставке ISC'14

Компания Super Micro Computer, Inc. (код NASDAQ: SMCI), мировой лидер в сфере высокопроизводительных и высокоэфективных серверных технологий и экологически безопасной обработки данных, представляет свои решения для высокопроизводительных вычислительных операций на выставке International Supercomputing Conference (ISC '14), проходящей на этой неделе в немецком Лейпциге. Разработанные специалистами Supermicro решения Supermicro® содержат в себе архитектурные инновации, оптимизирующие производительность, пропускную способность подсистемы ввода/вывода и плотность вычислений, одновременно обеспечивая наиболее эффективные воздушные потоки для минимального потребления энергии, а также простоту монтажа и удобство в техническом обслуживании. Благодаря усовершенствованным системам охлаждения и расширенной поддержке новых высокоэффективных источников питания (96%+) титанового уровня от Supermicro, эти решения SuperServer® предоставляют пользователям предельную производительность и самые экологичные характеристики из всех существующих сегодня на рынке аналогов. Среди инновационных платформ, представленных на ISC'14, - надежная 2U TwinPro²™, оснащенная 4х двухпроцессорными (DP) узлами и резервными высокоэффективными источниками питания (96%+) титанового уровня, 112-узловой микросервер 6U MicroBlade на базе процессора Intel® Atom™ (в скором времени появится конфигурация с 196 двухпроцессорными узлами Xeon E5 нового поколения на стойку), отличающийся чрезвычайно высокой плотностью данных и ультранизким энергопотреблением, двухпроцессорные решения 1U NVMe/SAS3, 2U 6x ГП, 4U 8x ГП SuperServer, FatTwin™ на базе 4U Intel® Xeon® с 4x двухпроцессорными узлами и 12x ГП, а также 7U SuperBlade® в конфигурациях с 4х выводами, 2x ГП и 3x ГП. В рамках конференции компания Supermicro также объявит о поддержке новейших решений Intel - вычислительной структуры Intel® Omni Scale Fabric и процессора Intel® Xeon Phi™ Knights Landing, что значительно упростит модернизацию и ускорит доступ к высокопроизводительным технологиям параллельных вычислений с помощью процессора на базе Intel® Xeon® и сопроцессора Intel® Xeon Phi™.

«Новейшие достижения Supermicro в области экологически чистых вычислений – от оптимизации под современные технологии (например, NVMe) до инновационной архитектуры системы охлаждения и источников питания титанового уровня, - повышают общую энергоэффективность и производительность наших самых мощных систем НРС, - отметил Чарльз Лян (Charles Liang), президент и главный исполнительный директор Supermicro. - По мере повышения плотности данных, эффективности, производительность и функциональности наших гибридных вычислительных платформ, включая TwinPro, FatTwin, SuperBlade и MicroBlade, мы предоставляем сообществу профессионалов в сфере НРС широчайший ассортимент по-настоящему экологичных, гибких и устойчивых серверных модулей, оптимизированных для удовлетворения потребностей самых сложных супервычислительных систем и одновременно защищающих окружающую среду нашей планеты».

«Выпуском комплексной вычислительной структуры Intel® Omni Scale Fabric и обнародованием наших планов по интеграции этой структуры в будущие процессоры Intel Xeon и Intel Xeon Phi, Компания Intel поистине реструктурирует будущее высокопроизводительных вычислений (High Performance Computing), - отметил Бэрри Дэвис (Barry Davis), генеральный директор High Performance Fabric Organization Technical Computing Group в компании Intel. - Наши партнеры, включая Supermicro, работают над интеграцией наших новейших технологий в разнообразные высокопроизводительные вычислительные платформы, что даст специалистам инженерных и научных кругов возможность воспользоваться всеми преимуществами новой вычислительной структурой - ускоренной передачей данных, сокращенным временем задержки и повышенной эффективностью».

Системы НРС от Supermicro характеризуются высочайшими в своем классе показателями гибридной вычислительной мощности и доступны в самом широком ассортименте экологических безопасных вычислительных платформ с поддержкой двойных процессоров Intel® Xeon® E5-2600 v2 с ГП NVIDIA® Tesla® или сопроцессоров Intel® Xeon Phi™. Среди самых примечательных супервычислительных кластеров, использующих «зеленые» серверные решения Supermicro, представлен и суперкомпьютер TSUBAME-KFC-GSIC Токийского технологического института, получивший первое место в рейтинге 2014 Green500. Благодаря серверам 1U SuperServer (SYS-1027GR-TQF) с поддержкой 4x ускорителей ГП NVIDIA® Tesla® K20X, погруженным в баки жидкостного охлаждения Green Revolution Cooling CarnotJet™, этому кластеру удалось достичь рекордной производительности и энергоэффективности на уровне 4,5 Гфлоп/с на каждый ватт потраченной электроэнергии. Кроме того, будущий 2000-узловой Венский научный кластер (Vienna Scientific Cluster (VSC-3)), оснащенный материнскими платами Supermicro X9DRD-iF, оптимизированными под центры обработки данных, и двумя процессорами Intel® Xeon® E5-2650 v2, погруженными в стойки GRC CarnotJet™, максимально повысит вычислительную производительность компьютерных систем австрийских университетов на каждый ватт затрачиваемой ими электроэнергии.